偶联剂报价-隆泰新材料(在线咨询)-偶联剂

偶联剂用量计算

　　被处理物（基体）单位比表面积所占的反应活性点数目以及偶联剂覆盖表面的厚度是决定基体表面硅基化所需偶联剂用量的关键因素。为获得单分子层覆盖，需先测定基体的Si－OH含量。已知，多数硅质基体的Si－OH含是来4-12个/μ㎡，因而均匀分布时，1mol偶联剂可覆盖约7500㎡的基体。具有多个可水解基团的偶联剂，由于自身缩合反应，多少要影响计算的准确性。若使用Y3SiX处理基体，则可得到与计算值一致的单分子层覆盖。但因Y3SiX价昂，且覆盖耐水解性差，故无实用价值。此外，基体表面的Si-OH数，也随加热条件而变化。例如，常态下Si－OH数为5.3个/μ㎡硅质基体，偶联剂经销商，经在400℃或800℃下加热处理后，则Si－OH值可相应降为2.6个/μ㎡或＜1个/μ㎡。反之，使用湿热处理基体，则可得到高Si－OH含量；使用碱性洗涤剂处理基体表面，则可形成硅醇阴离子。

　　倘若不掌握填料的比表面积，则可先用1%（质量分数）浓度的偶联剂溶液处理填料，同时 改变浓度进行对比，偶联剂，以确定适用的浓度。

偶联剂的功能就在于将聚合物结构

与可变形层理论相对，约束层理论认为在无机填料偶联剂，硅69，橡胶弹性耐磨剂，橡胶助剂，偶联剂区域内的树脂应具有某种介于无机填料和基质树脂之间的模量，偶联剂报价，而偶联剂的功能就在于将聚合物结构“紧束”在相间区域内。从增强后的复合材料的性能来看，要获得粘接力和耐水解性能，需要在界面处有一约束层。 至于钛酸酯偶联剂，其在热塑体系中及含填料的热固性复合物中与**聚合物的结合，主要以长链的相溶和相互缠绕为主，并和无机填料形成共价键。

偶联剂的通式为RNSIX(4-N).式中R为非水解的、可与高分子聚合物结合的**官能团。根据高分子聚合物的不同性质，R应与聚合物分子有较强的亲和力或反应能力，如、基、氨基、环氧基、巯基、酰氧等。X为可水解基团，遇水溶液、空气中的水分或无机物表面吸附的水分均可引起分解与无机物表面有较好的反应性。典型的X基团有烷氧基、芳氧基、酰基、氯基等;的则是和乙氧基，它们在偶联反应中分别生成和副产物。由于氯在偶联反应中生成有腐蚀性的副产物因此要酌情使用。